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挑战未来 4核系列功耗性能全面评测

2006-11-8 6:00:00　文/Krazy,编辑/郭子健　出处：IT.com.cn(IT世界网)

集成度极高的4核处理器，发热量如何？

　　测试过程中，我们运行SP2004使系统一直处于满负载运行。我们使用4个SP2004，分别指定核心之后就开始对Kentsfield进行焗烤了。测试使用的散热器为Tt BigTyphoon VX。

　　在发热量方面，我们读取的是CPU的整体温度，满负载时内核温度会比整体温度高4～5度左右，即QX6700 CPU温度为59度时内核温度便是63～64度。测试当中Kentsfield表现相当的理想，即便是3.2GHz的QX6900只是比双核的X6800高出10度，而Kentsfield每提高266MHz则会有2～6度的提高（不排除环境温度的影响）。

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• 第一页:Core 2 Extrem QX6950？未发布先评测
• 第二页:测试频率设置以及测试平台介绍
• 第三页:风冷极限，功耗测试。
• 第四页:温度测试，表现理想。
• 第五页:1333MHz FSB QX6850表现怪异。CineBenh、Fritz、Super π
• 第六页:视频处理正常发挥，软件亟待优化；TMPGEnc、WinAVI、PCmark 05
• 第七页:3Dmark系列，前端总线高带宽优势出现
• 第八页:性能提升100％，Everest、Sisoft Sandra
• 第九页:文章总结

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