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我们需要水冷吗?曾几何时,处理器上无需散热器,不需要风扇,不需要额外的金属散热部件就能让处理器正常运行,但随着摩尔定律的演进,如今集成在狭小空间的晶体管已经远超过一亿个,Intel目前主流的针对桌面电脑市场Pentium D系列系列处理器内部拥有两个90纳米工艺的Prescott核心,总计高达1.25+1.25亿枚晶体管;而对手AMD 的主力处理器产品Athlon64 X2 也拥有1.54亿枚晶体管的惊人纪录。如此庞大数目的晶体管集成在狭小的芯片内,各位也就不难理解热量为何居高不下了。
2005年的 IDF 展会上,Intel 具备EMT64 技术的双核心 Pentium D 首次露面,高达百W的TDP功率让世人明白,现在的处理器已经热得可以煎蛋了。处理器虽然一路提升到现在实用化的65纳米、45纳米制程,更狭小的线宽虽然对集成度裨益颇大,但也带来的了细小空间内的高度密集热量问题,于是最近的五年,芯片工业的发展直接让散热解决方案成了直接的获益者——无他,因为处理器的速度越来越快,性能越来越强,随着性能提升越来越热已经无法避免,没制造出更低功耗的芯片之前,唯一解决办法就是提高散热设备的性能。

信不信由你,如今的处理器的热量可以煎蛋?!
从简易的铝制散热器,到精密加工的高性能纯铜散热器,从无风扇到高速主动风扇驱动散热,留意最近五年来和高性能处理器紧密关联的一些热点字眼,诸如38度机箱BTX架构、热管、纯铜、鳍片、嵌铜等关键字,各位可以发觉许多的有趣事情。

Intel也曾打过水冷的主意,不过这王牌是不到最后也不出的。
虽然目前业界的基本共识仍然是空气冷气是主导,因为使用空气冷却具有可靠性高,配套成本、维护成本低等诸多优势,不过随着处理器功耗的上升,空气冷却技术似乎已经走到了它的尽头——即便是用近7000转的高速9厘米大流量风扇,处理器仍热得可怕。
一方面我们需要致力于创造出安静、适合于人思考、享受科技乐趣的环境、另一面却是必不可少的电脑带来的噪音。难道矛盾就这么不可避免?向来以工业设计美学享誉地球的苹果似乎有另外的见解。

苹果 G5 电脑中的双处理器水冷系统。
踏入2006年,Intel主打的VIIV系列产品也将以欢跃之名正式进攻传统上由电视主导的家庭娱乐领域,当然也少不了AMD的 Live 计划的一份。虽然自电视诞生以来,已经成功取代了电影地位,成为许多家庭主要娱乐项目许多年,不过以Intel、AMD提供硬件、微软提供软件的明星队,能否革电视机的命呢?我们拭目以待。
其实进驻客厅,成为家庭娱乐娱乐的中心,在许多有动手能力且有远见的DIY玩家眼中已经是一个显得古老的话题,当intel、微软还没开始有正式的称呼之前,许多玩家已具备HTPC雏形的概念。从最早的单纯数字影音欣赏到综合的娱乐中心,DIY动手自己来的风范早已发扬光大。
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